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据上游新闻近日报道,工信部发布了《首台(套)重大技术装备推广应用指导目录(2024年版)》。该文件显示,在电子专用装备目录下,集成电路设备方面:氟化氩光刻机,光源193纳米,分辨率≤65nm,套刻≤8nm。中国首台(套)重大技术装备是指国内实现重大技术突破、拥有知识产权、尚未取得明显市场业绩的装备产品,包括整机设备、核心系统和关键零部件等。
5 M9 _& A2 L( B. g" \5 r受国产光刻机取得重大技术突破的利好刺激,9月18日,A股市场中的光刻机板块大幅上扬,多只股票强势涨停。
5 F. n! ~% _' S/ r" T- V' f此前中国本土企业在开发先进芯片制造设备方面已取得进展;中国为减轻美国主导的制裁举措的影响做出了持续的努力,芯片制造设备的研发就是其中的一部分。据悉,在美国、日本和荷兰于2023年同意限制对华芯片制造设备的出口后,中国一直在加大研发力度和投资,以发展芯片制造设备的能力。
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中国在光刻机这方面曾经很长时间都得靠进口,可随着封锁政策越来越厉害,光刻机的进口渠道给切断了,这一领域自己研发的压力一下子就变大了。中国研发出了自己的 DUV 光刻机,虽可能不如荷兰的芯片,但这可是一次特别有意义的突破。更重要的是,它给中国打开了半导体自主创新的大门 —— 这不光是技术上的成功,更是战略上的成功。对于光刻机这样特别复杂的技术,研发过程绝对不只是把零部件拼到一起,
/ _; l: T% W! q$ P. I% W% N6 q众所周知,“光刻机”是半导体产业链当中难度最高的一环,如果把造芯片比作造房子,光刻机的功能就是精准把每一块砖砌在对应的位置,可问题是,很多芯片都没有指甲盖大,要在这么小的地基上把零部件的位置精准到纳米级,无异于是徒手登天,光刻机研发生产的难度太大了,但没有光刻机就无法实现芯片量产,到目前为止,全球八成以上的光刻机市场全被荷兰阿斯麦这家公司垄断,正因为如此,这两年,阿斯麦成了美国在半导体上卡我们“脖子”的主要发力点。
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, w) B1 W. [0 a+ V6 X5 E, f阿斯麦总裁曾妄言,称即便给到中国图纸,中国也造不出光刻机。事实是,任何事情都难不倒中华民族,早在20年前,中方就已经对芯片、半导体和光刻机产业进行布局,这其中以华为取得的成就最为明显。
& {+ S; a, o6 R- i, Y# v. @% q. c市场传言称,华为的7纳米麒麟芯片或用到了阿斯麦的1970i、1980iDUV光刻机。因这款机器投入市场很早,不存在被“后台断电”的能力,中方得以将其部署在任何需要的地方。这或许解释了,美国直到今日仍未查明麒麟芯片来源的原因了。 L" S# r9 X8 s* d# s, C
去年3月份,中国就已经有团队攻克了EUV光刻机的关键核心技术难题。当然,我们不得不承认的是,距离把这项关键技术运用到整机上,还需要些时间。要知道的是,当初美国制裁芯片产业时,国内外无数专家学者都认为,在20、30年内,中国都搞不出这项关键技术,结果这还不到5年,这个技术就被突破了。$ r+ q7 ~% E& M3 w
这次公布的氟化氩光刻机,以及其他许多芯片相关的技术,正是用于生产成熟制程芯片的,而且是国产自研的设备,根本不会被卡脖子。' l6 S2 F. I2 n E
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, ~5 A* B, k% {% t8 N; M: \- f) S另据观察者网报道,当地时间23日,据路透社报道,荷兰经济事务大臣德克·贝亚茨在访问美国期间发表讲话,他强调了中国作为贸易伙伴的重要性,并重申必须允许荷兰半导体设备制造商阿斯麦(ASML)“尽可能自由地开展业务”。
0 _2 u' G0 d* q6 r* D1 x, H贝亚茨称,他与美国商务部副部长唐·格雷夫斯的会晤旨在促进双边贸易,而不是就出口限制进行谈判,因为这不属于他的职权范围。
9 \: ]- [) e' f& ~& X2 V! V自今年4月以来,美国政府一直在敦促阿斯麦停止为2024年前出售给中国客户的部分设备提供服务,因为这些设备现在受到限制。不过,阿斯麦新任CEO富凯和他的前任彼得·温宁克日前分别接受媒体采访,发声反对美国限制阿斯麦对华出口。据德国《商报》7月9日报道,富凯对该报说,限制阿斯麦对华出口芯片生产设备是不明智的,这样做也伤害西方自身利益。另据荷兰BNR电台报道,温宁克对该电台表示,美国基于意识形态推动限制对华芯片出口,“而不是基于事实、内容、数字或数据”。 |
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