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虽然很少被列入科技或者制造业强国的讨论范畴,马来西亚是全球第六大半导体出口国,拥有整个芯片封测市场 13% 份额。去年马来西亚也是美国最大的芯片进口来源,占比超过两成,比中国、韩国和日本都要多。
1 K6 p6 U' C0 a1 _3 N, X3 F3 x这样的产业链地位有望继续上升。随着大国间科技竞争和贸易摩擦加剧,相对中立的马来西亚正从各个方向收获大量投资。0 Z7 b* N( B2 L3 ?% f4 V$ j: o
首先是力求供应链多元化的西方公司,它们正在当地大举投资扩产。去年马来西亚的外国直接投资超过 400 亿美元,是 2019 年的两倍多。
+ u6 u4 L: ~4 {/ n) ~- }相比更加依赖苹果的印度,马来西亚约五十年的芯片封装与测试产业经验、成熟的供应链生态和稳定友好的政策支持,帮助其吸引了更广泛的科技公司投资。- C9 ]- A0 h# k; @/ D$ Q
英特尔 70 亿美元的封测工厂于今年投产;格芯去年 9 月在马来西亚槟城开设了新的办事处;汽车芯片大厂英飞凌要在马来西亚居林建造全球最大的 8 英寸碳化硅晶圆厂;光刻机龙头 ASML 的主要供应商 Neways 宣布将在马来西亚巴生设立最先进的制造工厂;英伟达则计划在当地建设一个耗资 43 亿美元的 AI 数据中心。
) b2 v) ?; M5 b2 A# Q! F. L另一边,中国公司同样密集在当地投资设厂。因为趋严的贸易管制,美国芯片设备商无法向中国客户提供最先进的机器,它们同时拥有许多中国零部件供应商,为了规避潜在风险,会要求中国供应商也去马来西亚等地投资设厂。+ d5 k, b5 M* M4 f, F
马来西亚槟城投资局估计,当地目前约有 55 家来自中国大陆的制造业公司,其中大部分是芯片行业。而在美国对华出口管制之前,这个数字只有 16 家。
* F2 Z# D- N5 D1 h0 mAI 芯片对先进封装的需求尚未大量涌现时,封测曾长期被视作整个芯片产业链里技术相对简单、更依赖廉价劳动力、价值也更低的环节。0 O, O# J3 Y) \
而随着更多资金和技术涌入,马来西亚本土的芯片公司也开始向技术要求更高的芯片设计、前端制造等环节延伸。去年,Oppstar 成为第一家在马来西亚交易所上市的芯片设计公司,上市首日获超额认购 77 倍,股价上涨 286%。(邱豪); z0 q3 ?6 w. X( R x9 T! ]
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