美国对于中国芯片产业的制裁可谓是穷凶极恶，但是经过多年制裁之后，不仅没有打压住中国的芯片产业，反而是促进了中国芯片产业的快速发展。' x* S$ i& b: `8 s, n; e
" k- D9 i7 _( P( u, v1 k$ u( X+ W- h9 R; u2 C: F
/ ?% c* c7 g% m: y3 m) H
调研机构根据Counterpoint最新数据，中芯国际在2024年一季度的全球晶圆代工行业中取得了历史性的突破，以6%的市场份额升至全球第三大晶圆代工厂，仅排在台积电和三星之后。此外，2024年一季度全球晶圆代工业营收环比下滑了5%，但同比增长了12%，需求有所回暖。
& G! e' \5 [% S; [, C$ P3 c: D, v. i; e" k" L) G# y% Y8 B
6 D# o% B" h7 e
" W% D7 r- u! b7 v" n3 P) Q根据数据来看，中芯国际的上升主要得益于其在CMOS图像传感器（CIS）、电源管理IC（PMIC）、物联网芯片和显示驱动IC（DDIC）等业务的增长，再加上市场复苏、需求回暖，使得中芯国际在代工业务方面反超UMC，成为全球第三大晶圆代工厂。
! m: @; H9 G- @: D
4 `- |4 q! f6 z& D. h8 D5 b1 [. K: D2 g( o) j
1 [ i @; C* xCounterpoint认为半导体行业在2024年一季度已显露出需求复苏的迹象，尽管这一进展相对缓慢，经过连续几个季度的去库存，渠道库存已经正常化。同时该机构认为，AI的强劲需求和终端产品需求的复苏将成为2024年晶圆代工行业的主要增长动力。
: w( |' h+ @, O
: u4 M: t) Y+ _6 b3 x$ }* e
- P H1 F2 o$ T% M! T纠错与问题建议标签：手机 | 
发表于 2024-5-25 18:55:01